手機(jī)行業(yè)等離子表面處理設(shè)備plasma產(chǎn)品介紹:

等離子體技術(shù)在塑料表面改性原理
  等離子體中粒子的能量一般約為幾個(gè)至幾十電子伏特，大于聚合物材料的結(jié)合鍵能(幾個(gè)至十幾電子伏特)，完全可以破裂有機(jī)大分子的化學(xué)鍵而形成新鍵；但遠(yuǎn)低于高能放射性射線，只涉及材料表面，不影響基體的性能。處于非熱力學(xué)平衡狀態(tài)下的低溫等離子體中，電子具有較高的能量，可以斷裂材料表面分子的化學(xué)鍵,提高粒子的化學(xué)反應(yīng)活性(大于熱等離子體)，而中性粒子的溫度接近室溫，這些優(yōu)點(diǎn)為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。

我們身邊的手機(jī)，很多工藝也都應(yīng)用了等離子清洗技術(shù),如下:

1.  LOGO印刷；

2.  手機(jī)/耳機(jī)聽(tīng)筒中的振膜粘結(jié)；

3. 手機(jī)前后光學(xué)鏡頭的清洗

4. 柔性線路板與玻璃的綁定預(yù)處理

5. 機(jī)身油墨的噴涂預(yù)處理等

6. 手機(jī)主板的綁定性改良處理。

7. 手機(jī)塑料外殼鍍金屬的預(yù)處理

8. 鍍膜預(yù)處理，殘膠氧化物的清洗等，也都應(yīng)用了等離子清洗技術(shù)

手機(jī)行業(yè)等離子表面處理設(shè)備plasma技術(shù)參數(shù)：

● 設(shè)備由等離子體發(fā)生器、等離子噴槍、主機(jī)等幾個(gè)部分組成；
● 等離子體發(fā)生器采用德國(guó)進(jìn)口技術(shù),進(jìn)口配件組裝；
● 處理時(shí)間：可24小時(shí)/日連續(xù)工作；

● 氣源壓力：2.0-2.5Kg；
● 連機(jī)功能：可連機(jī)；

● 使用溫度范圍：-10℃～+50℃；
● 相對(duì)濕度： <93%（不結(jié)露）；
● 重量：25kg；
● 設(shè)備尺寸(長(zhǎng)×寬×高):380mm ×280mm ×280mm；

● 電源：AC220V（±10V）；

● 功率：1000VA（可調(diào)節(jié)）；

● 處理寬度：7-13mm,8-15mm。

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